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Xilinx.Arm.Cadence和台积公司共同宣布全球首款采用7纳米工艺的CCIX测试芯片

发布时间：2020-06-24

赛灵思.Arm.Cadence和台积公司今日宣布一项合作.将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性(CCIX)的加速器测试芯片.并计划在2018年交付.这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多 ...<全部>

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新版Cadence Incisive平台可将SoC验证效率提升一倍

发布时间：2020-06-17

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS).公布了一个新版的尖端功能验证平台与方法学.拥有全套最新增强功能.与之前发布的版本相比.可将SoC验证效率提高一倍. Incisive 12.2提供了两倍性能. ...<全部>

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寄存器
Cadence

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Nvidia和AMD GPU不需增加物理尺寸或缩小制造工艺即可获性能提升

发布时间：2020-06-13

台积电目前正在圣克拉拉举办第24届年度技术研讨会.它刚刚发布了一个可以为显卡带来革命性变革的技术Wafer-on-Wafer (WoW.堆叠晶圆)技术.顾名思义.WoW的工作方式是垂直堆叠层.而不是将它们水平放置在电路板上. ...<全部>

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台积电
Cadence

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设计学习板很难?老司机教你用EasyEDA轻松实现

发布时间：2020-06-12

本文和大家分享如何设计一款学习板.首先是方案选择.学习板应该使用成熟的方案.也就是被广泛应用.潜力被开发得差不多的方案.这样子能够学到的内容就比较多.也能学习到性价比比较高的问题处理办法.学习板使用的 ...<全部>

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Cadence助力创意电子20纳米SoC测试芯片

发布时间：2020-06-06

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司近日宣布.设计服务公司创意电子(GUC)使用Cadence® Encounter®数字实现系统(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20纳米系统级芯片(SoC)测试芯片流片.双方工程师 ...<全部>

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Cadence推出针对最新移动和家庭娱乐应用的Tensilica HiFi 3z DSP内核

发布时间：2020-06-06

中国上海.2017年7月26日-楷登电子(美国 Cadence 公司.NASDAQ: CDNS)今天宣布推出针对最新移动和家庭娱乐应用中系统级芯片(SoC)设计的Cadence® Tensilica® HiFi 3z DSP IP内核 .其应用包括智能手机.增强现实 ...<全部>

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Cadence发布业界首款已通过产品流片验证的Xcelium并行仿真平台

发布时间：2020-06-05

内容提要:· 可执行基于多核并行运算的第三代仿真平台.业界领先的Cadence验证套件家族新成员· 单核仿真性能平均提高2倍· 基于现有服务器.多核仿真的性能在RTL设计仿真.门级仿真及DFT仿真方面分别平均提速3倍. 5 ...<全部>

放大器-比较器-模拟开关

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ARM与Cadence签署新的EDA技术应用长期协议

发布时间：2020-06-04

ARM与Cadence最近签署了一份长期的技术协议.将为ARM工程团队提供Cadence产品的长期使用权.ARM与Cadence共同致力于促使ARM处理器及Cadence设计流程的优化和融合.这为ARM的合作伙伴们带来了巨大的技术优势.他们将 ...<全部>

单片机程序设计

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2012年度CADENCE用户大会邀请函.欢迎报名!

发布时间：2020-06-04

2012年度CADENCE用户大会将于2012年8月9日在北京举行.本次年会为CADENCE在中国举办的第七次用户大会.本次年会将聚集CADENCE技术用户.开发商和业内专家.你将从业内同仁处了解应对未来电子设计挑战的新思路和解决 ...<全部>

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Cadence宣布推出用于进行基于ARM片上系统的性能分析与验证

发布时间：2020-05-28

亮点:· Cadence Interconnect Workbench优化整合了ARM® CoreLink™ .CCI-400™.NIC-400™.NIC-301™及ADB-400™系统知识产权(IP)的片上系统的性能.· 使设计团队能快速生成性能分析测试台.这些测试台之前用手工需要 ...<全部>

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